在SMT（表面贴装技术）焊接过程中，载具（Carrier）和夹具（Fixture）的使用是为了解决多种工艺挑战，确保PCB组装的质量、效率和可靠性。以下是其核心作用及具体原因分析：
一、核心作用总结工具类型主要功能关键应用场景载具承载、运输PCB，防止变形/损坏回流焊、波峰焊、FPC生产夹具定位、局部保护或工艺辅助三防漆喷涂、测试、屏蔽焊接区域二、详细原因分析1. 防止PCB变形（尤其薄板或柔性板）问题：高温焊接时（回流焊峰值温度240~260℃），PCB易受热应力变形，导致焊点虚焊或元件偏移。
解决方案：
载具：用合成石或铝合金载具支撑整板，均匀散热，抑制变形（如FPC必须依赖载具过炉）。
夹具：局部压合易翘曲区域（如大尺寸BGA周边）。
2. 保护敏感元件问题：部分元件（连接器、塑料件）不耐高温，或已焊接的插件元件需避免二次受热。
解决方案：
夹具：加装耐高温遮挡片（如硅胶垫）屏蔽热风或锡波。
载具：设计凸台抬升PCB，使敏感元件远离高温区（如波峰焊中的电解电容）。
3. 确保焊接精度问题：高密度PCB（如手机主板）需严格对位，轻微偏移会导致桥连或虚焊。
解决方案：
夹具：通过定位销/边夹固定PCB，公差控制在±0.05mm内。
载具：精密开窗确保焊盘充分接触锡膏或锡波。
4. 适配特殊工艺需求三防漆喷涂：
夹具：遮盖金手指、插座等不需喷涂区域，避免污染。
选择性焊接：
夹具：仅暴露待焊接插针，其余部分隔离锡波。
测试与分板：
夹具：固定PCB便于飞针测试或激光切割。
5. 提升生产效率载具：兼容自动化产线，实现PCB快速传输（如链式载具适配回流焊轨道）。
夹具：标准化定位，减少人工调整时间（如拼板治具可一次过炉多块PCB）。
三、典型应用示例回流焊中的载具：
柔性电路板（FPC）需贴在载具上保持平整，否则高温收缩会导致元件移位。
波峰焊中的夹具：
双面板焊接时，夹具遮挡已焊好的SMT元件，防止掉落或二次熔锡。
三防漆治具：
仅露出需防护的电路区域，屏蔽插座和测试点。
四、未使用载具/夹具的风险良率下降：PCB变形导致虚焊、桥连（缺陷率可能上升30%以上）。
成本增加：元件损坏（如塑料连接器熔化）、返修工时浪费。
工艺限制：无法生产超薄板或高密度设计（如0.2mm间距BGA）。
五、选型建议载具优先考虑：
材料耐温性（合成石＞铝合金＞塑料）。
重量（避免过重影响传送速度）。
夹具优先考虑：
定位精度（销钉/边夹的机械公差）。
遮挡材料的化学兼容性（如耐三防漆腐蚀）。
通过合理使用载具和夹具，可显著提升SMT焊接的稳定性，尤其在复杂PCB或高混装生产线上不可或缺。