冷等静压法

工艺流程：将混合粉末装入柔性模具，在室温下通过高压（100-300兆帕）压制成型，随后在较低温度下烧结固化。

优点：工艺相对简单，生产成本较低，适合小批量或定制化生产。

缺点：靶材密度和均匀性稍逊，可能在高功率溅射中表现不够稳定。

适用场景：中低端电子产品或实验室研发用靶材。

这两种方法各有千秋，制造商需要根据具体需求权衡成本与性能。

铟靶材主要由金属铟制成，具有质软、延展性好和导电性强的特点。作为稀有金属，铟在自然界的含量稀少，但其独特的物理和化学性质使其成为众多高科技产品的核心组件。铟靶材广泛应用于航空航天、电子工业等领域，是制造高性能电子元器件的关键材料。

氧化铟是一种宽禁带半导体，具有良好的光学透明性，而氧化锡的引入则增强了材料的导电性。这种成分结构使得ITO材料在保证高透光率的同时也具有低电阻率，兼具光学和电学性能。ITO靶材的这一独特特性使其成为透明导电膜的主流材料，尤其适用于要求高透明度的光电设备和显示技术。

铟回收的难点在于其“稀”与“散”。一部废旧手机含铟量不足0.02克，且深嵌于多层结构的液晶面板中，与玻璃、塑料、其他金属紧密复合。传统的物理拆解难以分离，湿法冶金（酸/碱浸出）则面临成分复杂、杂质干扰、易产生二次污染等严峻挑战。